Wi-Fi 6 RF IP: Sirius Wireless 推出高效能無線解決方案

作者:Jimmy

Wi-Fi 6 晶片傳輸效能量測示意圖

Wi-Fi 6 晶片對傳量測照片

Wi-Fi 6 RF IP 技術是實現物聯網「萬物互連」的關鍵。集微網消息指出,高速無線連接是推動數位化相連的核心技術。因此,射頻技術企業 Sirius Wireless 近日推出了全新的高性能 Wi-Fi 6 RF IP。集微網瞭解到,該產品在 1024QAM 與 MU-MIMO 架構下,成功實現了 Wi-Fi 6 + BLE RF 的整合設計。

領先業界的技術指標與功耗優勢

這款 IP 具有高性能、低功耗及高可靠性等優勢。此外,其內部集成了高速 ADC/DAC 與高性能自動校準功能。在關鍵指標方面,例如 TX power +21dBm 與 RX 13mA 等性能皆處於國內領先地位。同時,由於該 IP 面積小且光罩層數少,能有效幫助客戶降低生產成本。

Wi-Fi 6 市場的快速成長與挑戰

物聯網與智慧硬體被視為下一波科技浪潮。根據 TSR 資料顯示,2020 年 Wi-Fi 6 晶片出貨量已達 4 億顆。然而,Wi-Fi 6 的高通量特性對射頻前端提出了更高要求,導致研發難度大幅增加。為了因應此趨勢,Sirius Wireless 致力於提供更穩定的硬體自主設計。

提供一站式晶片設計服務

Sirius Wireless 成立於 2018 年,專注於射頻 IP 研發。目前,團隊服務全球數百家集成電路企業。其服務範圍覆蓋 40nm、22nm 至 12nm 工藝,並與 TSMC、SMIC 等大廠緊密合作。此外,公司也提供平台化授權與一站式晶片設計服務。

加速產品上市時間

最後,Sirius Wireless 的開發板將於 2022 年 4 月提供給客戶。這項解決方案可以協助廠商跨越高技術壁壘。總結來說,這不僅能縮短開發週期,更能有效加快產品上市時間。

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