Wi-Fi 6 RF IP:Sirius Wireless 推出高性能无线连接解决方案

作者:Jimmy

Wi-Fi 6芯⽚对传量测照⽚

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Wi-Fi 6 RF IP 技术是实现物联网“万物互联”的关键。集微网消息指出,高速无线连接是推动数字化相连的核心技术。因此,射频技术企业 Sirius Wireless 近日推出了全新的高性能 Wi-Fi 6 RF IP。集微网了解到,该产品在 1024QAM 与 MU-MIMO 架构下,成功实现了 Wi-Fi 6 + BLE RF 的整合设计。

领先行业的技术指标与功耗优势

这款 IP 具有高性能、低功耗及高可靠性等优势。此外,其内部集成了高速 ADC/DAC 与高性能自动校准功能。在关键指标方面,例如 TX power +21dBm 与 RX 13mA 等性能均处于国内领先地位。同时,由于该 IP 面积小且光罩层数少,能有效帮助客户降低生产成本。

Wi-Fi 6 市场的快速增长与挑战

物联网与智能硬件被视为下一波科技浪潮。根据 TSR 数据显示,2020 年 Wi-Fi 6 芯片出货量已达 4 亿颗。然而,Wi-Fi 6 的高通量特性对射频前端提出了更高要求,导致研发难度大幅增加。为了应对这一趋势,Sirius Wireless 致力于提供更稳定的硬件自主设计。

提供一站式芯片设计服务

Sirius Wireless 成立于 2018 年,专注于射频 IP 研发。目前,团队服务全球数百家集成电路企业。其服务范围覆盖 40nm、22nm 至 12nm 工艺,并与 TSMC、SMIC 等大厂紧密合作。此外,公司也提供平台化授权与一站式芯片设计服务。

加速产品上市时间

最后,Sirius Wireless 的开发板将于 2022 年 4 月提供给客户。这项解决方案可以协助厂商跨越高技术壁垒。总结来说,这不仅能缩短工程开发周期,更能有效加快产品上市时间。


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